日本首家晶圆搬运机器人制造商在中国成立制造基地

日本首家晶圆搬运机器人制造商在中国成立制造基地经过近1年的中国市场调查和业务结盟,以半导体晶圆传送设备制造研发为主的日本Phoenix携手日本商社,正在对日本本土的经营体制进行调整。2021年10月8日在苏州第一工厂(实验线)的无尘车间(Clean Room)开始生产和组装新设备。而在2021年9月成立中国制造子公司(苏州第二工厂),并以此为制造基地推进量产。这两个生产基地主要应对中国大陆及台湾地区企业等的需求,同时通过分散生产基地,加强制造及市场就近原则。以往日本半导体设备制造商只在中国成立售后服务据点或者以落后技术为主的制造基地有所不同,该公司是日本首家半导体设备制造商在中国成立以先进技术为主的制造基地,实现真正的技术转移样本。图1 苏州实验线工厂-苏州京通光电厂该原则是在中国成立制造基地,设置大型无尘车间(初期无尘室面积 2000平方米,千级无尘组装车间,已投入使用),在日本本土完成一定程度组装的设备,根据客户的要求在进行最终组装和微调。据该公司总经理戴晓松介绍,短短两星期内已经接洽超过15家企业,平均每天1-2家接洽半导体客户,中国半导体厂商的洽购正在增加。目前正在积极加快组装和售后培训,为后续扩产做好前期工作。图2 晶圆搬运设备组装完成并调试同时,该公司表示,在2022年将展开设备投资(苏州第二工厂),使得工厂能够进行大型设备组装。图3 制造部门和设备部门在协调首台套关于硅晶圆搬运设备介绍半导体硅晶圆需要利用多种制造设备进行加工,该制造商涉足的是把这些设备连接起来的传送机械。只要接触空气,硅晶圆的品质就会改变,因此硅晶圆搬运(传送)设备在半导体的制造工序中发挥着重要作用。该制造商在晶圆搬运领域,保持大气和真空等技术上处于领先优势。以物联网(IoT),新能源汽车和5G手机的普及等为契机,全球半导体需求持续增加。Phoenix来自东亚地区半导体厂商的订单正在增加,但是产能主要集中于日本同时又面临人口老龄化及技术人员出现断层,在接下来会加大在中国市场的前进步伐。图4 苏州第二工厂 外观

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