热界面新材料有望降低AI数据中心能耗

热界面新材料有望降低AI数据中心能耗机器人网2025-02-19 09:30:24讯,为了降低人工智能(AI)数据中心冷却成本,美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻,还通过改进散热大幅提升了冷却效率,降低了成本,性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。

本站网站文章信息收集来自互联网,如有侵权联系我们删除。 邮箱:27782089@qq.com
THE END
分享
二维码
< <上一篇
下一篇>>