导读： 特斯拉 CEO马斯克在 2025 年度股东大会上表示，为缓解 AI 与机器人芯片缺口，公司正评估自建 “Tesla Terafab” 超级晶圆厂，初期月投片 10 万片，终局目标 100 万片 终局目标锁定 100 万片—— 这一规模相当于台积电 2024 年月均 142 万片产能的七成。目前，特斯...

特斯拉 CEO马斯克在 2025 年度股东大会上表示，为缓解 AI 与机器人芯片缺口，公司正评估自建 “Tesla Terafab” 超级晶圆厂，初期月投片 10 万片，终局目标 100 万片 终局目标锁定 100 万片—— 这一规模相当于台积电 2024 年月均 142 万片产能的七成。

目前，特斯拉 FSD、Optimus 和数据中心三面开火，对芯片的胃口撑到最大。而其所需的 AI5 芯片由台积电、三星代工，下一代 AI6 已启动设计，但其铺货和量产需时很久。

马斯克直言，即便按最佳产能推算，外购 AI 芯片 “永远不够”，无法满足业务需求。

他透露正考虑与「英特尔」合作建设晶圆厂，但尚未签署任何协议。

尽管马斯克未透露具体投资规模，但业内估算，若采用 3nm 以下先进制程，晶圆厂建设预算按千亿美元起跳，且需数年时间实现稳定良率。

目前特斯拉芯片团队尚无 3nm 以下量产经验，项目落地仍需跨越技术、资金与人才三重门槛，市场预计最早 2027 年才有实质投片。